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(资料图片仅供参考)

荣耀Magic V2暨全场景新品发布会将于7月12日19:30举行，届时将带来多款新品，而发布会的主角荣耀Magic V2号称要带来革命性的折叠屏体验，只是没想到昨晚真机照被抢跑。

有网友提前发布了荣耀Magic V2的上手视频，就网络上流传的截图来看，荣耀Magic V2外屏采用一块居中单挖孔屏幕，背部矩形后置模组，左侧竖排三摄，右侧是闪光灯等传感器，曝光的是一款采用黑色素皮后盖的配色，预计也会有玻璃后盖版供大家选择。

细节上，荣耀Magic V2折叠起来时看起来没有很厚重，在大折叠中算是比较轻薄的，按键部分看起来是侧边指纹电源键二合一设计。

早前爆料称荣耀Magic V2或超越华为Mate X3，比X3更轻薄，界面新闻援引供应链消息报道称：“荣耀Magic V2将第一次大规模使用钛合金，新材料主要用于卷轴器件，铂力特、瑞声、长盈精密、金太阳等公司都有所涉及”。可以关注下后续的机身厚度和重量参数。

另外是小米这边的消息。早前消息称今年骁龙8 Gen 3比骁龙 8 Gen2的发布时间（11月16日）早一丢丢，新机排期预计今年第四季度（10-12月），首批骁龙8 Gen3旗舰也均在路上，其中小米14系列爆料最多，今天外观也有新消息。

数码闲聊站分享了一张疑似小米14的设计草图，暗示小米14或采用居中单挖孔窄边框直屏，背部虽然还是矩形后置模组，但传感器布局有轻微变动（主要是闪光灯的位置）。爆料称“Deco排列大致如此，细节和真机有些许差异。”

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随后博主maheshahir24也基于网传的设计草图绘制了一张外观效果图，暂时不清楚徕卡标会如何设计。当然也不排除小米13设计下放给其它新机这种可能性。

附上小米13外观图。

配置方面，据之前爆料小米14除了延续小直屏方案、搭载骁龙8 Gen3外，前置录像也会升级、支持录制4K视频，工程机后置主摄为5000万像素 1/1.28英寸，副摄尺寸不大，采用普通直立中长焦方案，更多配置还有待进一步消息，你对小米14系列有哪些期待？

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